近期，有关美国碳化硅（SiC）晶圆巨头Wolfspeed可能面临破产重组的传闻引起了业界的广泛关注。据悉，Wolfspeed与瑞萨电子之间存在着一份价值高达20亿美元（按当前汇率计算，约为143.71亿元人民币）的长期SiC晶圆供应协议。
然而，面对这一潜在的市场动荡，瑞萨电子迅速作出回应，向印度《经济时报》发表声明称，其与Wolfspeed的合作并不会对其全球供应链造成任何中断。瑞萨还表示，这一变化不会影响其与印度CG Power在古吉拉特邦Sanand地区合资设立的封测设施计划。
瑞萨进一步澄清，Sanand封测设施与其在SiC领域的生产计划并无直接关联。同时，瑞萨重申了对印度市场的重视，表示将继续全力支持“印度制造”计划，并与CG Power的合资企业保持紧密的合作关系。
据悉，Sanand封测项目的总投资额达到了760亿卢比（按当前汇率计算，约为63.73亿元人民币）。该项目预计将在2026年实现首颗芯片的试生产，并在2027年正式进入量产阶段。这一项目的推进，无疑将为瑞萨电子在全球半导体市场的竞争中增添新的动力。
尽管面临市场的不确定性和潜在的合作风险，但瑞萨电子展现出了强大的市场适应能力和战略定力。通过加强与印度等关键市场的合作，瑞萨电子正稳步推动其在全球半导体产业链中的布局和发展。
